回顾过去40年PCB行业发展历程,从家电到电脑,再到智能手机,每一次电子产业发展的浪潮都引领PCB行业进入一波快速增长期。5g云服务器、新能源汽车、智能汽车、汽车、电子化、人工智能等的发展将成为拉动PCB行业增长的新引擎。
未来PC地下游需求呈现几大特点,15g据统计,2018年全球电路板应用分类中通讯类占30%,是PCB下游应用中占比最大的应用。5g基站多采用高频高速PCB,而高频高速PCB属于高端产品,价格高,用量也比4G时代多,量增价高,会大大增加相关企业业绩。而我国5g牌照的发放是在19年6月6日,因此五g基站的建设才刚刚起步。
二,汽车电子、新能源汽车无人驾驶,近年来汽车电子对PCB发展的推动作用日益明显,无论是发动机系统,还是底盘系统、操纵系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等,都无一例外的采用了电子技术产品,且越高阶的车款比例越高。目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%,新能源汽车则高达47%。与传统汽车相比,新能源车队电子化程度的要求更高,电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%,在新能源车中则达到45%~65%,并且智能驾驶无人驾驶更为汽车经济打开了更大的想象空间,目前在汽车市场中渗透率不断提升,adas系统先进驾驶辅助系统市场增长迅速,从原来的高端市场逐步渗入终端市场,adas中并多种操作控制安全控制,周边控制功能都需要PCB来实现,预计未来实现完全自动驾驶的汽车,将装配更多的PCB来满足驾驶需求。
三,人工智能人工智能对PCB的需求同样很大,人工智能的运算硬件架构,包括中央处理器、图形处理器,现场可编程数组、fpga还有传感器、数据传输、功耗效能等,各式各样的人工智能解决方案会带来PCB应用增长的需求。据历史数据统计,100亿美元的半导体IC产值会伴随衍生出约17亿美元的PCB需求,因此作为人工智能身体的重要构造零件,PCB又将迎来一片广袤的用武之地。四云计算数据中心 a 2a2在5g基本铺网完成后,大量应用将会展开,现在已经能看得到的就是v二a二,华为已经在近期发布了VR glass,并且谷歌、Facebook、三星及索尼等巨头企业也早入局了VR,而云计算微软已经凭借此业务市值超越亚马逊,苹果成为全球第一,登顶全球市值最高的公司。
因此在国内云计算同样大有可为。
而无论是v二、a二还是云计算,还是无人驾驶及物联网,5g的其他应用等等,都需要建设大量数据中心,这都需要大量PCB。以上是微观层面,下面说一下宏观层面对PCB需求的影响。
一,PCB行业的持续增长,为什么预测未来几年全球PCB电路板行业产值将持续增长?2018~2023年期间,全球PCB产值将保持年均复合增长率3.7%的速度增长,这点也符合我们的认知常识,未来电子产品只会越来越多,而电子产品基本都要用到PCB,PCB行业相当于所有电子产品的卖产人。二产业转移的时代红利,过去几年受益于全球PCB产能东移的时代红利,我国PCB行业实现了迅猛的发展,行业内公司纷纷扩大产能,抢占市场份额,且在可以预见的未来仍具备较好的成长可能性。
中国已经是全球PCB行业的最大生产国。
根据please Mark统计,中国大陆PCB行业2018年产值为327.02亿美元,同比2017年产值增长10.0%,增幅位列全球之首。根据w1CC对2017年中国PCB行业的统计,我国刚性版的市场规模最大,其中多层板占比45%,单双面板占比7%。其次是柔性版占比达23%,HDMI版占比为21%。
根据we CC统计,2017年中国PCB应用市场最大的是通讯类,占比为30%,其次是计算机市场占比为26%,汽车电子的市场占有率为15%三,行业集中度在缓慢提升,全球排名前30的PCB厂商合计市场占有率已从2011年的49.8%提升至2017年的60.5%,并且2017年度 PCB全球前40大制造商的产值占据了整个行业的60%以上,相较于2016年度提升15.9%,并且在不断扩展市场占有率,市场集中度提升较为明显。而国内处于相对领先位置的企业,近年来也基本都相继上市,借助资本市场融资渠道优势进行扩产,未来 PCB市场的份额将往这些技术能力较强的一线厂商集中。
四限产减排加速洗牌,头部厂商规模优势扩大p非b行业属于重污染行业,在电镀时刻及印刷等生产环节会产生废水、固体废物及废气等污染物,环保要求较高。
自2017年以来,国内环保政策趋严,关停了一批中小型PCB厂商,热议严苛的环保政策,正逐步逼退那些技术相对落后的二线PCB厂商,以及来自台湾、日本等外资企业早期在内地建设的厂房,众多小企业环保投入不足,难以达到排放标准,面临关停被收购的局面。规模以上企业却迎来了产业整合的机会,通过扩产收购产品升级等方式发展壮大,这导致PCB落后产能出清,订单逐渐向龙头企业集中。随着行业集中度的提升,PCB企业在产业链中的议价能力有望得到加强。
未来的发展方向一高精密、高集成、轻薄化,随着下游电子产品追求轻薄,对小的发展趋势,PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。从产业发展来看,全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,不断缩小体积,减少成本,提高性能,轻量薄型,提高生产率,并减少环境影响。一适应下游各电子终端设备行业的发展,hdi fpc肝囊结合板及IC带板等将成为行业未来重点发展方向。
所谓高精密化可以概括为PCB孔径更小,线距线宽更窄,层厚更薄,表面处理工艺更精细等4方面的要求,因此PCB设计及加工将更加复杂。新进企业规模较小,企业及技术工艺水平较低的中小企业将面临严峻考验。多层感柔性版hbi版是PCB市场的主力军。
据Christmas统计,2017年多层板柔性版hdi版的合计占比高达74%,高端PCB产品成长空间较大,我国在普通硬板低层版方面已实现国产替代和产业转移,带柔性版、IC版、高频板等中高端IP非b产品的话语权仍主要由日本和台湾厂商掌握。未来10年BB产业将进入产业转移的后半程,内资厂商将凭借成本效率等优势,逐步抢占高端PCB的市场份额。二高频化。
从5g来看,因经历前4代通信技术的迭代,低频段的资源已被占用,能用于5g开发的资源已经不多,另外频率越高,能装载的信息也越多,资源就更丰富,从而也能使得传输速率更高,进而到bpcd及上游不同板等材料高频化。除5g外汽车自动驾驶带来汽车必备的adas自动驾驶控制系统也必须用到高频线路板,但高频板等供应主要集中在每日厂商,如美国际战天线射频板龙头公司罗杰斯在高频版的全球市占率超过50%。文本和图片部分,请查看同名公众号股市、财经。