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影响HDI电路板成本的因素
发布时间：2023-10-06 | 信息来源：遇见电路（深圳）有限公司HDI电路板的成本可能受到几个因素的影响。解决这些因素并选择正确的替代方案将帮助您节省PCB线路板制造成本，优化PCB线路板投资的价值。
正确选择过孔的类型：过孔是指PCB线路板两层之间的电气连接。过孔具有两个焊盘，它们彼此相邻地放置在线路板的两个不同层上。盲过孔通常暴露在线路板的单面，而埋过孔不暴露在线路板上，但它们在内部连接两层。微孔是孔径为0.15mm的小通孔。它们通常使用激光设备钻孔，要求高精度。很容易理解，与其他通孔类型相比，微孔会增加更多成本。因此，明智的做法是选择via的类型，同时牢记应用程序的要求。
堆叠高度和层数：堆叠是增加PCB线路板组件成本的显著特征之一。1-n-1、2-n-2和3-n-3是最常见的HDI堆栈类型。2-n-2布局被认为比1-n-1更具挑战性，3-n-3甚至比2-n-2更具挑战性。这是因为随着层数的增加，工作量也会增加。
材料选择：玻璃纤维、FR4和铜是几种常用的核心材料，用于制造HDI PCB线路板。这些材料具有不同的物理性质，因此它们的成本也不同。在选择材料时，重要的是要关注三个特性——材料的尺寸稳定性、可加工性和承受多个层压的能力。HDI设计涉及激光钻孔，如果材料无法承受钻孔，则可能存在问题。因此，在提供价格优势的同时，确保材料满足所有这些要求非常重要。
堆叠和交错设置：堆叠过孔通常填充铜，而交错过孔不填充。交错过孔中不需要额外的成像步骤。然而，叠层过孔需要平面化和额外的成像步骤。所有这些使得交错过孔与堆叠过孔相比非常简单。这种简单性有助于进一步降低制造成本。
导电或非导电孔洞填充：这也是重要的定价因素之一。导电或非导电孔洞填充工艺取决于设计。有些设计需要在表面安装组件下方安装通孔，而表面安装组件需要填充、加盖或电镀。填充过程通常需要多个电镀和钻孔步骤，这可能需要额外的时间和精力。上一篇：PCB多层线路板 HDI堆栈相关资讯
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