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PCB打样厂家介绍沉铜工艺
发布时间:2023-08-23 | 信息来源:遇见电路(深圳)有限公司今天PCB打样厂家遇见电路给大家介绍PCB的生产工艺-沉铜,沉铜是各大线路板打样厂家生产线路板的一大工艺过程,小编今天就负责解说沉铜的工艺流程。
沉铜在线路板厂的生产过程中叫镀通孔,也就是化学镀铜。在线路板打样厂家PCB生产过程中沉铜这一工艺流程是需要化学反应的,通常简写为PTH,是一种自身催化的氧化还原反应。一般是双面板或者多层板在完成钻孔后就要进行沉铜。沉铜的作用主要是为了连接电路,在钻孔不导电孔壁基材上,用的是化学的方法-化学铜,因为后面还有电镀铜,沉铜就是为了给后面电镀铜做基底,我们的线路板厂在生产PCB的工艺流程都很小心谨慎的进行,每一个步骤都认真执行。沉铜这一工艺流程的管控会影响PCB的一些特殊板材,(比如PCB高频板,软硬结合板,厚铜板,阻抗板,盘中孔板,厚金板,线圈板),当然更关系到我们线路板厂产品的品质问题,所以每一个流程都严格管控。
沉铜流程分解:碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸。上一篇:pcb打样对品质要求有哪些下一篇:PCB打样加急需要多久相关资讯