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pcb打样是及表面处理工艺介绍
发布时间:2023-08-03 | 信息来源:遇见电路(深圳)有限公司
随着电子产品不断的更新换代,pcb的需求量也越来越大,其实在大批量生产之前,需要工程师们经过不断的试验,测试,包括板子的功能,外形这些,要测试板子,必须要有实物pcb板,那么就要进行pcb打样,下面遇见电路来详细的说一说。
所谓“PCB打样”,即是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB之后,向工厂进行小批量试产的过程。这个过程属于产品设计未完成确认和测试之前,即我们所理解的“PCB打样”。
电子产品的更新迭代比较快,所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中,市场份额在不断扩大,随着电子产品的工艺要求越来越高,信息越来越高速,导致多层板pcb打样上升比较快。
常见的PCB表面处理工艺有:热风整平(HASL,hot air solder leveling)俗称喷锡,有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等。
以上就是小编为您介绍的pcb打样及表面处理工艺,希望能够帮助到大家,如果想要了解更详细的产品可联系我们,我们会有专业的人士为您对接。
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