-
线路板打样设计中容易出现哪些问题?
发布时间:2023-07-20 | 信息来源:遇见电路(深圳)有限公司线路板打样设计中容易出现的问题有:
焊盘重叠:意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致孔的损伤,造成报废。
图形层滥用:主要表现:在一些图型层上进行了一些没用的连线,原本是四层板却设计方案了五层以上的路线,使导致误会。
字符乱放:主要表现:标识符盖焊层SMD焊片,给pcb线路板的导通检测及元器件的电焊焊接造成不变。
单面焊盘孔径设置:单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的坐标,而出现问题。
用填充块画焊盘:主要表现:设计方案中的添充块过多或添充块用特细的线添充,大规模网格图间隔过小,在pcb线路板生产制造全过程中,图转工艺流程在显完影以后很容易造成许多碎膜粘附在木板上,导致断开。上一篇:线路板打样需要提前准备什么下一篇:影响线路板打样价格的因素有哪些?相关资讯