-
线路板打样的流程
发布时间:2023-07-12 | 信息来源:遇见电路(深圳)有限公司线路板打样,也称为PCB打样,是指电子工程师在完成电路设计后,将设计好的电路板在工厂进行小批量生产的过程。
线路板打样的流程包括以下步骤:
大板料:将需要加工的板料进行整理和备料,包括材料的尺寸、数量、品牌等。
切板:按照工程资料的要求,将大板料切成符合要求的尺寸和形状。
钻孔:在板料上按照工程资料的要求,钻出相应的孔径。
沉铜:利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
图形转移:将设计好的电路图形转移到板料上。
图形电镀:在电路图形上电镀一层金属,如铜、金、镍等。
退膜:用化学方法将抗电镀覆盖膜层退去,使非线路铜层裸露出来。
镀锡:在电路板上进行镀锡处理,提高电路的可焊性和可靠性。
测试:对加工好的电路板进行测试和检验,确保电路板符合设计要求。
包装:将测试合格的电路板进行包装,以便运输和使用。上一篇:高频高速板简单介绍下一篇:PCB多层线路板的特点及应用相关资讯