随着电子和通信行业的发展,高频电路和射频的设计越来越广泛。越来越多的高频板被用在PCB上,以满足信号传输的要求。
但由于高频板价格较高,从节约成本的角度出发,PCB的结构设计通常采用混压的方式,即除了必要的信号层采用高频覆铜板以满足信号传输速率、信号完整性和阻抗匹配的要求外,其他层仍采用常规的FR-4覆铜板,FR-4覆铜板与高频覆铜板混压成型,但信号频率越高,附加电路损耗越高。
多层混压印刷电路板包括多个绝缘介质层和多个信号层,其中介质层和信号层交替层叠。
信号层包括用于传输高速信号的信号层和用于传输低速信号的信号层。与信号层相邻层叠的用于传输高速信号的介质层采用板状材料,其他介质层采用二类材料,其中板状材料的高频特性优于二类材料,信号传输引起的介质损耗小于二类材料。
通过将高频低损耗板与普通板混合,多层混压印刷电路板既能保证其良好的高频性能,又能降低多层混压印刷电路板的制造成本。
高频混合电路板是一种高强度、高电磁频率的稳定电路板。一般来说,高频可以定义为1GHz以上的频率。
在电子产品趋向多功能化、复杂化的前提下,电路元件的接触距离会减小,信号传输的速度会相对提高,随之而来的是布线数量的增加和点与点之间布线长度的局部缩短。这些都需要应用高密度电路配置和微孔技术来实现高频目标。