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在设计软硬结合板时常见误区
发布时间:2023-04-20 | 信息来源:遇见电路(深圳)有限公司用户企业在定制软硬结合板时,自然先要重视其设计方案。如果软硬结合板设计存在不足,那么批量生产的产品使用体验也会受到影响,接下来盘点下设计这类线路板时常见的误区。
在设计软硬结合板时要避开大面积间距太小的问题,如果间距太小就会导致后期图转工序显影后产生碎膜,这些碎膜会附着在板子上。还有在设计软硬结合板时要避开单面焊盘的焊孔设置不到位的情况,那样在加工时很容易出现钻孔问题,还有则是电地层的设计也要符合生产加工操作习惯,这样才能保障量产的软硬结合板符合应用要求。
如果在生产加工软硬结合板之前不能重视刚才提到的细节,就很容易设计出使用体验不佳的软硬结合板,这样在批量生产加工的过程中也会导致效率低下的情况,因此要避开刚才提到的这些设计误区。
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