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PCB多层线路板打样贵的原因有哪些
发布时间:2022-06-02 | 信息来源:盖尔(深圳)电子发展有限公司PCB多层板无论从设计上还是制造上都比单双层板要复杂,那么,在PCB多层线路板打样中要注意哪些难点呢?下面盖尔让小编为你进行详解。
1、层间对准的难点
由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。考虑到多层电路板单元尺寸大、车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。
2、内部电路制作的难点
多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。宽度和线间距小,开路和短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲等。
3、压缩制造中的难点
许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板的材料压制方案。
4、钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。
以上几点便是由pc软板打样生产厂家盖尔小编整理的关于“PCB多层线路板打样贵的原因有哪些”,希望通过本文的介绍能帮助到大家。
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