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多层HDI板(盲埋孔板)打样介绍
发布时间:2023-08-24 | 信息来源:遇见电路(深圳)有限公司今天由HDI板(盲埋孔板)打样厂家遇见电路给大家分享HDI盲埋孔板打样介绍,具体如下:
盲埋孔板工程、工艺制作规范1.0 目的∶
保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围∶
不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作3.0 职能
工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定,《盲埋孔,制造说明》的编写,各序按流程指示生产
对规范上没有例出的请按示例设计合理的流程4.0 工作程序
4.1检查客户文件,仔细分清客户的具体盲埋结构,按规范提供的结构模式设计
制作
4.2 确定各层所采用的正、负片效果,确定底片镜向的正确性以及底片编号指
示的正确性
4.3 各生产工序严格按照流程生产,仔细读明到序生产时的具体要求与注意事
项4.4 工程制作
对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56.….可采用负片效果,直接成像蚀刻压合,此时采用的直接板镀完工成盲埋孔的制作,所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔
若是重复盲埋有同一层的,如L12、L13、L14.….则必须采用正片的效果,用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。
对于同一层线宽小于 8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成,镀孔底片要比钻孔刀径大2mil。
采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil 以上的封孔环
因采用的是传统的制作方法,其涉及多次的压合与钻孔,这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位,所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层制用专用的靶位底片,第一次全做好,以后逐次使用。各层相应位置不能有阳流点,影响其冲靶位孔的效果有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。如图所示4层板盲埋结构无法生产∶
超过四次以上的压合,钻孔不能生产!
若芯板0.13MM的要求盲埋不能生产!
以上内容由pcb多层线路板厂家遇见电路整理分析,希望通过上述内容介绍能帮助到大家。遇见电路是一家高精密pcb打样、pcb加急,高频线路板,高频高速板,pcb多层线路板,线路板打样、pcb阻抗板打样、hdi板(盲埋孔板)打样,fpc软板打样生产,小批量生产加工。热线电话:13798484718
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