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产品名称:6层 BGA封装载板
产品类型:6层 BGA封装载板
材质:EM-526
层数/板厚:6层/0.5mm
表面处理:镍钯金
线宽/线距:50um-50um
应用领域:BGA载板,IC基板,芯片载板
订购热线:13798484718
产品说明:BGA封装载板特点
高密度结结构
填孔电镀和叠孔结构
多种表面处理方式
薄板和表面平整度要求高
BGA封装载板使用工艺
减成法,镭射钻孔,填孔
BGA封装载板应用
智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品
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