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PCB多层线路板打样流程
发布时间:2023-11-30 | 信息来源:遇见电路(深圳)有限公司pcb多层线路板打样步骤是怎样的?主要的步骤包括了打印电路板、PCB照相制板、裁剪覆铜板、预处理覆铜板、转印电路板、腐蚀线路板、线路板钻孔、线路板预处理、测试和终检。
方法/步骤
打印电路板:将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。用绘制好的制板底图照相制版,版面尺寸应与PCB尺寸一致。
PCB照相制板:软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版,要注意的是执行照相前应检查核对底图的正确性,曝光前,应调好焦距,双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致。
裁剪覆铜板:用感光板制作电路板全程图解。
预处理覆铜板:用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
转印电路板:将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。
腐蚀线路板:PCB经表面金属涂覆后,根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。
线路板钻孔:依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,钻孔时要注意安全操作。
线路板预处理:钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,并用热风机加热线路板,使钟松香快速凝固。
测试和终检:焊接完板上的电子元件,通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷,并对这些缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出。
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