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PCB多层线路板制造工艺
发布时间:2023-10-19 | 信息来源:遇见电路(深圳)有限公司一、PCB多层线路板的制造工艺
1. 层间连接方式
PCB多层线路板的层间连接方式主要有三种:点胶固定、热熔焊接和金锡焊接。其中,点胶固定主要用于单层板和双面板,具有操作简便、成本低廉的优点;热熔焊接适用于多层板,但需要专业的设备和技术;金锡焊接则具有较高的可靠性和稳定性,但成本相对较高。
2. 压合工艺
压合工艺是将多层线路板按设计要求进行层压的过程,主要分为湿压法和干压法。湿压法是在高温下将多层线路板放入专用的压合机中,通过加压使其粘合在一起;干压法则是在室温下将多层线路板放入压合机中,通过机械压力使其粘合。湿压法具有更高的精度和稳定性,但设备成本较高;干压法则具有较低的设备成本,但精度和稳定性相对较差。
3. 阻焊覆盖
阻焊覆盖是将一层阻焊膜涂覆在多层线路板上的过程,主要用于保护电路和提高焊接质量。阻焊覆盖材料通常为环氧树脂或聚酰亚胺等,具有耐热性、耐化学腐蚀性和良好的电气性能。阻焊覆盖工艺主要包括印刷、烘干和紫外线固化等步骤。
二、总结
线路板打样厂家遇见小编整理分享,PCB多层线路板的制造工艺涉及到层间连接方式、压合工艺和阻焊覆盖等多个方面,各环节的选择和操作都会影响到最终产品的质量和性能。因此,了解并掌握这些制造工艺对于提高产品质量和生产效率具有重要意义。希望本文能为您提供一些有益的信息,帮助您在实际工作中更好地应用这些技术。
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