-
高频线路板的制作过程
发布时间:2023-10-05 | 信息来源:遇见电路(深圳)有限公司高频线路板的制作过程
建立电路图纸和BOM表(Bill of Materials)。
完成原理图设计,生成制作钻孔文件和其他制造文件。
通过CAD(Computer Aided Design)软件完成PCB设计。
通过CAM(Computer Aided Manufacturing)软件生成线束图、布局图、内层图等。
前处理:包括各层铜箔放置、打孔、涂覆铜箔等。
内层线路:各种压铜、压膜、粘接等工艺,使内部层的线路形成。
成型:将各层铜箔、内层线路、外层线路和其他部分结合在一起。
成品加工:包括裁剪、锡浸、抛光、表面处理等。
高频线路板是电路板的一种特殊类型,与普通电路板相比,高频线路板在材料、制作工艺、线路设计和应用场景等方面都有所不同,制作成本也比较高。随着电子技术的不断发展,高频线路板的应用场景也在不断扩展,成为各种高性能电子设备的重要组成部分。
上一篇:PCB多层线路板的制造过程下一篇:高频线路板和普通电路板的区别相关资讯