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HDI板(盲埋孔板)打样注意事项
发布时间:2023-07-06 | 信息来源:遇见电路(深圳)有限公司HDI板是一种复杂的PCB类型,其特点是具有高密度连接和多层设计。在HDI板打样中,需要注意以下几点:
选择合适的材料:HDI板需要使用高精度基材和低轮廓线铜箔等特定材料,以确保最终制造的PCB具有高精度和高稳定性。这些参数需要符合设计要求,以确保最终制造的PCB具有所需的阻抗值。
制造流程:HDI板的制造流程包括多次压膜、曝光、显影、电镀、脱膜等步骤。这些步骤需要精确控制,以确保最终制造的PCB具有高密度连接和良好的电气性能。
测试和验证:制造完成后,需要对HDI板进行测试和验证,以确保其符合设计要求和性能指标。这需要使用专业的测试设备和技术人员来进行测试和评估。
总之,在HDI板打样中,需要严格控制每一个环节,确保最终制造的PCB具有高密度连接和良好的电气性能。同时,也需要与专业的生产厂家合作,以获得更好的生产效果和品质保证。相关资讯