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HDI板盲埋孔板打样步骤
发布时间:2023-06-19 | 信息来源:遇见电路(深圳)有限公司HDI板盲埋孔板打样,需要按照以下步骤进行:
设计:根据电路要求,设计出合适的电路板,包括布线、层数、孔径、孔位等。
制作:使用CAD软件绘制电路板图,并将其输出到生产设备进行制作。
钻孔:使用钻孔设备在电路板上钻出需要的孔,注意孔的位置和大小。
沉铜:在电路板的孔内沉积一层铜,以便后续的电镀。
电镀:在孔内沉积一层金属,使孔壁上的铜层与电路板表面的铜层连接起来。
化学沉铜:使用化学方法在电路板的孔内沉积一层铜,以便后续的电镀。
镀镍:在孔内沉积一层镍,以提高电路板的质量和可靠性。
化学沉镍:使用化学方法在孔内沉积一层镍,以提高电路板的质量和可靠性。
镀金:在孔内沉积一层金,以提高电路板的导电性和可靠性。
压合:将电路板与覆盖膜压合在一起,以保护电路板并提高其机械强度。
切片:将制作好的电路板切成合适的大小,以便后续的测试和组装。
测试:对制作好的电路板进行测试,确保其符合设计要求。
组装:将制作好的电路板与其他元件组装在一起,以制成完整的电路产品。
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