-
HDI多层板的发展对高性能CCL有哪些主要性能需求
发布时间:2022-06-27 | 信息来源:盖尔(深圳)电子发展有限公司HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何一一这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场一一终端电子产品的发展所驱动。
HDI多层板的问世对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战。20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection,简称为HDI)印制电路板——积层多层板(Build—UpMultiplayerprintedboard,简称为BUM)的最早开发成果,它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。
积层多层板即HDI多层板,至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式,在HDI多层板之上,将最新PCB(环氧树脂印刷线路板)尖端技术体现得淋漓尽致。
HDI多层板产品结构具有3大突出的特征,主要是:微孔、细线、薄层化。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此,现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历10几年的发展历程,但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力,在市场上仍有着前程广阔的空间。在对传统的PCB技术及其基板材料技术严峻挑战时,也改变着CCL产品研发的思维,引领当今CCL技术发展的趋向,作为当今CCL技术创新的主要“源动力”,推动着CCL技术的快速发展。
HDI多层板有什么技术发展特点?搞清这点对我们研究它在技术发展中,对其基板材料性能有哪些需求,可找到判断的依据与切入点。HDI多层板的技术发展,有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技术进步关系密切等特点,对材料依赖性强是其突出特点,HDI多层板与基板材料在技术上的发展,总是相辅相成、共同并进的,无论是各种HDI多层板工艺法的问世,还是它的品质、水平的提升,无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。
HDI多层板问世以来,高性能覆铜板基本上是围绕着HDI多层板技术发展特点的更大发挥而在进步、在发展。它对高性能覆铜板技术发展的影响,主要表现在以下几方面:基板材料产品形式的多样化;一类CCL产品的多品种化;CCL产品的厂家特色化;追求CCL性能的均衡化;CCL新产品问世的快速化。
HDI多层板的高速发展,驱动着高性能覆铜板向着产品形式多样化、多品种化、厂家产品的特色化、性能均衡化、产品开发快速化的方向进展。
当前对应HDI多层板技术进步的基板材料及所用环氧树脂的重点发展课题。HDI多层板技术发展在未来几年内的发展重点是:导电电路宽度/间距更加微细化、导通孔更加微小化、基板的绝缘层更加薄型化。
相关资讯