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产品名称:半导体封装用AlN陶瓷绑定线路板
产品类型:半导体封装用AlN陶瓷绑定线路板
材质:陶瓷板
层数/板厚:1层、0.635mm
表面处理:铜厚:35um 沉金
订购热线:13798484718
产品说明:层数:1层
板厚:0.635mm
所用板材:99%氮化铝陶瓷板
最小孔径:0.8mm
表面处理:沉镍钯金
外层铜厚:35um
工艺特点:激光V-CUT,高精度上一个产品:LED灯氮化铝陶瓷板下一个产品:氧化铝陶瓷板-供货给飞利浦公司
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